•Zähflüssige Vergussmasse •Härtet schnell und schlagfest aus •Selbstnivellierend •Stoßfest •Hohe Haftkraft •Frei von Lösemitteln •Haftet sehr gut auf Platinen und Elektronikbauteilen •Zum Schutz von Elektronikkomponenten, Halbleitern und Baugruppen •Schützt die Komponenten vor Feuchtigkeit, Staub und Schmutz sowie vor mechanischen Belastungen •Für Vergussarbeiten in der Elektrotechnik und Elektronikindustrie und für das Vergießen von Kabelverbindungen •Haftet sehr gut auf Oberflächen, wie Metall, Kunststoffen, glasfaserverstärkten Kunststoffen, Glas und Keramik •Topfzeit: ca. 4-5 Minuten •Handfest (35 % der Festigkeit): 30 Minuten •Mechanisch belastbar nach (50 % der Festigkeit): 1 Stunde •Endhärte (100 % der Festigkeit): 24 Stunden •Verarbeitungstemperatur: +10 °C bis +30 °C •Aushärtungstemperatur: +6 °C - +40 °C •Temperaturbeständigkeit: –50 °C bis +80 °C
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